凯格精机近期在接受调研时表示，公司将继续聚焦于自动化精密装备的研发，持续提升设备技术和工艺能力，未来产品将继续在半导体封装环节、MiniLED/MicroLED封测环节及电子装联相关环节持续投入研发。半导体产品目前已有小批量出货。
（文章来源：界面新闻）